Tipo de dispositivo
Adhesivo Térmico
Material superficie
Muy elástica y adaptable
Conexiones
Connections
Características técnicas
Conductividad térmica: 8 W/m·K, Densidad: 3.30 g/cm³, Espesor: 2.0 mm, Rango de temperatura operativa: -100 °C a 250 °C, Fijación: Ligeramente adhesivo, Aislante eléctrico: Sí (8KV/mm ASTM D149)
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Tipo de dispositivo
Almohadilla térmica
Material superficie
Grafeno
Características técnicas
Alternativa a las pastas térmicas de alto rendimiento; Superficie adaptable con muy alta conductividad térmica; Mayor conductividad térmica que las almohadillas Carbonaut; Proceso de fabricación innovador; No contiene componentes líquidos, no envejece ni se seca; Estructura molecular apilada en dirección Z para conductividad térmica constante; Fabricado para explotar la anisotropía de la conductividad térmica del grafito; Eléctricamente conductivo (usar según las instrucciones); No se recomienda su uso múltiple debido a posibles microfisuras.
Caract. especiales
Rango de temperatura de trabajo: -250°C a +150°C, Ideal para gaming, Alta conductividad térmica, Fácil aplicación, Rendimiento constante, Durabilidad extrema, Eléctricamente conductivo.
Tipo de dispositivo
Almohadilla térmica
Material superficie
Silicona modificada con óxidos metálicos
Características técnicas
Conductividad térmica: 8 W/mK, Rango de temperatura: -100 °C a 250 °C, Espesor: 1 mm, Eléctricamente aislante
Caract. especiales
Es eléctricamente aislante, alta conductividad térmica, GapFiller suave, ligera adherencia, fácil de quitar.
Tipo de dispositivo
Kit iluminación RGB
Conexiones
1x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND)
Caract. especiales
Tecnología ASUS Aura Sync, montaje magnético, LEDs RGB, instalación simplificada
Voltaje de entrada
5 V
Tipo de dispositivo
Caja de expansión PCIe
Material superficie
Acero
Conexiones
USB-C, SFP, Terminal, PCIe
Características técnicas
Robusto chasis de expansión con ancho de banda total de hasta 10 Gbps. Conexión al host mediante tarjeta adaptadora USB-C PCIe x2 y cable USB Type-C con cierres de rosca. Soporte de bajo perfil incluido. Compatible con PCI-E Advanced Error Reporting (AER) y EndPoint Cyclic Redundancy Check (ECRC). Independiente del sistema operativo. Construido con acero galvanizado SECC. Rango de temperatura de funcionamiento de 0° a 60°C. Diseño ventilado para refrigeración pasiva y funcionamiento silencioso. Incluye soportes de montaje y tornillería. Múltiples opciones de alimentación (tarjeta adaptadora de host PCIe con 5 o 12VDC, adaptador de alimentación DC 12V 3A, puerto del bloque de terminales 12 a 24VDC y 3A).
Salmenta eta bidalketa bidez PROCOMPONENTES
Tipo de dispositivo
Tarjeta PCI-E
Color (por fabricante)
Negro
Anchura
8.05 cm
Altura
2.30 cm
Tipo de dispositivo
Tarjeta PCI-E
Vel. de transferencia
1 Gbit/s
Potencia máxima
1 kW
Tamaño de la memoria RAM
1 GB
Tipo de dispositivo
Sata III
Compatible con
devices
Connection A
SATA
Connection B
SATA
